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夏普LED特点及优点 基于小功率芯片集成的大功率模块 1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热性能好等特点. 2.小功率芯片正在被LCD TV 的LED 背光模组广泛使用,并且产品升级换代较快,从而可以SHARP LED在保证产品质量的同时,加速产品开发以应对市场需求. 3.产品的灵活性较高,从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系,满足客户多样化的需求,提升照明产品的竞争。 业内首家采用陶瓷基板封装技术 1.与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提升光效。 2.具有可靠性，长寿命等特点。 3.陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。 4.便于组装，可以将SHARP Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。 5.陶瓷的导热系数较高，从面保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。 6.陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。